为了实现人工智能在医学成像中的潜力，需要提高成像能力，以及计算能力和算法的进步。无机-有机杂化钙钛矿，如MAPbI3，具有强 X 射线吸收、高载流子迁移率 (μ) 和长载流子寿命 (τ)，是用于 X 射线成像的有前途的材料.然而，将它们纳入像素化传感阵列仍然具有挑战性。鉴于此，2021年9月23日德国西门子医疗公司Sandro F. Tedde团队于Nature Electronics刊发使用软烧结钙钛矿进行高灵敏度高分辨率 X 射线成像的研究成果。在这里，展示了可以使用两步制造过程创建基于微晶MAPbI3的 X 射线平板探测器阵列。方法基于独立吸收层的机械软烧结以及随后将该层集成在像素化背板上。独立式微晶MAPbI3晶片的灵敏度为 9,300 µC Gyair–1cm–2，μτ 乘积为4×10–4 cm2 V–1，由此产生的 X 射线成像探测器每英寸具有508像素空间分辨率为每毫米 6 线对，低检测限为每帧 0.22 nGyair 。
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